單工位電路板激光分板機(jī)系列
激光功率（w）
（PS/NS）紫外：10-30 W 綠光：30-60W
大族粵銘激光單工位電路板激光分板機(jī)系列，自主研發(fā)的激光切割軟件系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。主要用于電子行業(yè)的激光切割/分板機(jī)，可應(yīng)用硬板、軟板激光切割、覆蓋膜激光切割等產(chǎn)品的精細(xì)分板加工。
- 產(chǎn)品優(yōu)勢
- 視頻
- 詳細(xì)參數(shù)
- 工藝應(yīng)用
產(chǎn)品優(yōu)勢
集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值
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01
可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
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02
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；
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03
自主研發(fā)的激光切割軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對(duì)接；
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04
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，全光路防護(hù)，以確保機(jī)器長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，操作過程更安全；
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05
高性能CCD視覺系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位切割加工；
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06
高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，滿足高精密加工需求；
詳細(xì)參數(shù)
優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心
| 型號(hào) | MS0404-V-B |
|---|---|
| 激光功率(W) | （PS/NS）紫外：10-30 W 綠光：30-60W |
| 工作幅面(mm) | 400*400 mm |
| 外形尺寸(mm) | 1300*1100*1750mm |
| 系統(tǒng)精度(um) | ±10μm |
| 光斑直徑 | ＜±20μm |
| 整機(jī)重量(kg) | 1200 kg |
| 工作環(huán)境 | 溫度: 15-35°C 濕度: 5-85% 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
| 電源 | AC220V±5%，50/60Hz |
| 總功率(Kw) | ≤5.5kW |
工藝應(yīng)用
主要用于電子行業(yè)的激光切割/分板機(jī)，可應(yīng)用硬板、軟板、覆蓋膜等產(chǎn)品的精細(xì)切割分板加工。
