手機性能和功能越來越豐富

機身卻越來越緊湊輕薄

不斷壓縮的手機內(nèi)部空間背后

是越來越復(fù)雜精細(xì)的結(jié)構(gòu)構(gòu)造

為了保證每元件的完美鑲嵌和整合

傳統(tǒng)的連接方式正在被更高精度

更先進的激光焊接工藝所替代

激光焊接 - 機型推薦

工藝優(yōu)勢：

主要應(yīng)用于USB數(shù)據(jù)線、電子元器件、電池極耳、手機內(nèi)構(gòu)件等3C行業(yè)和新能源行業(yè)零部件的激光焊接應(yīng)用。

激光焊接工藝在手機上的應(yīng)用主要有電阻電容器激光焊接、攝像頭模組激光焊接、射頻天線激光焊接、不銹鋼螺母激光焊接、手機彈片焊接、以及芯片和PCB板焊接等。

激光焊接工藝的焊接面可自由控制，焊接深度大，強度高，焊接效果牢固可靠，不易斷裂，增強產(chǎn)品的耐用性和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，壽命更長久。

大族粵銘激光激光焊接工藝

憑借卓越的加工效率和可靠品質(zhì)

以及運行穩(wěn)定、清潔高效等優(yōu)勢

正在應(yīng)用于越來越多的行業(yè)領(lǐng)域

推動著越來越多的用戶企業(yè)

走上高品質(zhì)發(fā)展的道路